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召开“2026合见工软年度新产品发布会”，发布Agentic EDA智能体战略体系、三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer、国产先进工艺节点收敛工具 UniVista NodeClosure等创新产品，9月1日，上海合见工业软件顶胜手机版下载手机版登录股份有限顶胜手机版下载手机版登录（简称“合见工软”）在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间。 更多阅读为本土EDA产业实现跨越式发展筑牢坚实支撑。

此次发布的下一代EDA创新矩阵聚焦了两大前沿领域：第一，Agentic EDA智能体战略体系，将产品全部纳入智能体战略，并发布了多个智能体，覆盖数字验证全流程、DFT、PCB系统级工具；第二，原生重构三维物理设计工具，将数字后端设计演进至针对单元级3D设计的全新阶段，专为国产先进工艺节点，为释放逻辑折叠技术潜力提供关键工具支撑。 对照阅读两大核心领域同步实现架构级创新迭代，打破了传统 EDA 工具层层堆砌、补丁扩展的固有模式，是国产EDA技术创新的重大进展。具备与国际一线头部厂商同台竞技、代际对齐的核心实力。

合见工软此次发布了Agentic EDA智能体战略核心产品——国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit (UniVista Verification GOAT)，首次发布包括四大专家级数字验证EDA Agent。 同题参见包括软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与 FPGA 原型验证智能体。

UniVista Verification GOAT 采用目标驱动的专业 Agent 体系架构，把 AI 能力转化为可验收的验证工程成果，有效提升芯片验证调试效率。该智能体套件深度结合了合见工软数字验证全流程EDA工具，以“自主可控EDA+专用Agent”的紧密协同，将合见工软验证工具的专业能力、运行状态与工程上下文组织与Agent结合成为可交付的专业智能体EDA服务。

有别于泛化的全流程通用智能体，UniVista Verification GOAT不替代工程师的最终研判。工程师或用户自有流程先定义任务目标、权限范围与验收准则，Agent 完成分析与执行，EDA 工具输出真实工程反馈。最后由工程师基于可回溯的完整证据链完成关键决策。

与此同时，合见工软公布的国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，专为国产先进工艺节点打造，不仅可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，并凭借底层自研真三维布局算法，打开全新的性能和密度提升空间。该工具的推出一举打破了国内商用级3DIC物理设计工具空白，为AI等算力芯片提供自主可控的三维设计底座。

UniVista 3DIC Designer的底层架构专为逻辑折叠、混合键合（Hybrid Bonding）场景重构，能有效应对十亿门级大算力芯片三维设计多重技术挑战。它打破了传统3D分层割裂的设计范式，依托原生真三维布局架构与GPU并行加速技术，解决超大容量网表处理卡顿、跨裸片时序/布线/热密度多维度无法同步收敛、垂直HBV互连约束难以平衡、多层堆叠易出现局部热点、上下裸片面积失衡、总线长过高拖累PPA指标等工程难题。真正让依托成熟产线的逻辑折叠技术规模化落地，填补了国产高端算力芯片开发缺少自主可控三维物理设计底座的技术空白。

此外，合见工软发布了国产先进工艺节点收敛工具 UniVista NodeClosure，该产品补齐国产数字EDA后端 ECO（工程指令变更，Engineering Change Order）核心能力，面向先进工艺设计提供一站式敏捷设计收敛平台。产品围绕人工智能、HPC 等高性能芯片的严苛需求，采用物理感知增量优化架构，打破传统工具瓶颈、大幅减少迭代次数，既能帮助设计团队在紧凑周期内完成高质量设计收敛，还可深度赋能国产晶圆厂，高效落地各类定制化设计规则，显著提升芯片量产良率。

本届IDAS设计自动化产业峰会上，同步揭晓了第三届“中国芯”EDA专项奖获奖名单，合见工软国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)斩获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖。金口碑产品奖立足于市场应用成效与用户真实评价，既是产业界对产品落地表现与市场口碑的高度肯定，也充分印证UVS+产品在大量芯片项目实战中收获的广泛用户信赖，彰显顶胜手机版下载手机版登录产品经过市场淬炼的综合实力与以客户价值为导向的迭代能力。

依托长期持续的自研迭代与全链条产品布局，合见工软构筑起国内独有的EDA+IP完整服务能力，实现了数字设计、可测性设计、先进工艺后端设计及高速互联IP和系统级EDA的全域覆盖。这一完备的产业布局，弥补了本土EDA产业碎片化短板，为国内芯片设计产业提供了一体化国产化解决方案。持续推动国内半导体设计自动化产业的自主化、高端化升级。（张伟）